小身材有搞头！Tt全新Armor+立式机箱

    2008年1月Armor+成功的推出之后，4月份Tt乘胜追击，推出了Armor+的中高直立式机壳Armor+MX。Armor+MX在体积缩小并重量减轻后，仍然保留了Armor+绝大部分的优点：兼顾散热、安静、及使用上的便利性。除此之外，Armor+的亮眼外观特点也完完全全的被移植到Armor+MX身上。

    Armor+既有的轻量化铝材加上独特的合金钢板是Tt独有的技术，近趋完美的材质组合创造出了流线型的外观及坚固的机身，也兼顾了美观与耐用性。而其内在也同样的令人印象深刻。全机铁网式设计提供了优良的系统风流和散热效能，并规划良好的风扇提供CPU、VGA、HDD各个独立冷却系统。同时在设计上特别顾虑了玩家安装上的便利，5.25吋、3.5吋和PCI扩充槽是无螺丝机构之外，更有优异的理线功能，也大大减少了安装的时间。

    Tt更规划了水冷版的Armor+MX提供玩家选择，Armor+MX嵌入式水冷系统只需占用2个5.25吋的扩充槽，除了有节省空间的优点，安装上也只需要五个步骤便可轻易的完成。机壳上方独特的滑盖将提供可从外部维护水冷系统的机能。 Tt精心设计，在机壳的每一个部份都可以体现出来。

    Armor+MX有黑和银两种颜色可供玩家选择，而它推出后绝对会在中高直立式机壳市场投下一颗震撼弹。Armor+不只在外观上满足了玩家的需求，机壳结构的创新更让玩家爱不释手，Armor+MX绝对是计算机玩家的不二选择。