豪华设计 技嘉G33主板性能详细测试


来源:IT.com.cn(IT世界网)   作者:   日期: 2007-08-02


技嘉G33-DS3R与965G-DS3对比：

　　这次测试有幸收到了上一代的965G-DS3作为对比平台，首先来看一下新旧两代产品的区别。

　　从上图可以看到G33-DS3R与965G-DS3整体上相差不大，整体布局相同，改动的只是一些细节的地方，以及北桥散热器上G33-DS3R用上了体积更大的散热器，保证有更好的散热效果。

　　在CPU供电部分G33-DS3R使用LOW RDS(低内阻)MOS管，这些LOW RDS MOS管体积比较小，而内阻小意味着发热更低，运行时能取保更稳定。

　　G33-DS3R由于采用ICH9R南桥芯片，提供6个SATA接口，另外2个SATA口由第三方芯片提供，而965G-DS3使用ICH8，所以只提供4个SATA口。

　　在显卡供电部分整体上相差不大，G33-DS3R的电容数目上比965G-DS3多,强化了供电部分的设计,保证显卡的供电稳定.

　　另外ICH9R提供多达12个的USB2.0接口，G33-DS3R其中4个由I/O面板直接提供，其余8个有主板扩展。由于965G-DS3是使用ICH8南桥，所以在主板上只有6个USB扩展接口。