主板组装将有大不同 英特尔CPU新接口

    早在1999年至2002年间，英特尔尝试着用RambusDRAM改变SDRAM标准，最终功败垂成。不过也正是这样的失败，为后来的成功奠定了基础。2002年，英特尔一声怒吼，改用DDR标准全盘封杀SDRAM的存在。走入2004年，英特尔再度利用DDR2标准甩开DDR的束缚，2年后，英特尔如愿以偿。这次Intel又将更改新的标准，来增加自己的竞争实力。

    Intel将在下一代45nm Nehalem系列处理器中开始启用新接口LGA1366(又称Socket B)，逐步取代服役多年、几经升级的LGA775。从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。

    LGA1366会首先用户高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。Intel近日发布了未来LGA1366接口Nehalem处理器的VRM设计指南，新的VRM由11.0升级到了11.1版本。

    45nm Nehalem处理器核心Bloomfield频率将超过4GHz，带有8M二级缓存。除了LGA1366（Socket B）之外，Nehalem处理器还有一种LGA715接口，名为Socket H。

    接口的改变自然会导致主板组装方式的不同，未来的主板如何安排CPU的位置？我们拭目以待。(当然处理器的安装方法和LGA775没什么变化)。